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01
功率半導(dǎo)體
集成在功率模塊的覆銅基板是當(dāng)今電子電路的關(guān)鍵部件，作為承載高壓電流的高性價(jià)比基板，其需求正不斷增長。
02
熱電半導(dǎo)體制冷器件
利用帕爾帖效應(yīng)進(jìn)行固態(tài)制冷，覆銅板為制冷器提供了良好的熱電性能。
03
LED照明
散熱和可靠性是影響大功率LED應(yīng)用主要因素，因此覆銅陶瓷板將是LED產(chǎn)品的主流趨勢。
04
新能源汽車
不同于燃油汽車，新能源汽車的電驅(qū)、電源模塊等電氣化設(shè)備需求與日俱增，高性能覆銅板成為未來汽車市場的重要材料。
05
風(fēng)能光伏新能源
風(fēng)能和光伏逆變器，通過高性能陶覆銅瓷基板的散熱和穩(wěn)定性，將清潔能源高效的轉(zhuǎn)入電網(wǎng)。
06
白色家電
隨著家用電器的普及率提高，產(chǎn)品逐步向高度集成化和智能化轉(zhuǎn)移，而陶瓷覆銅板提供了優(yōu)秀的解決方案。